- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
علل رایج آسیب به برد هسته
2022-04-26
1 تجزیه و تحلیل علل آسیب پردازنده
آسیب به پردازنده آنبرد برد هسته مشکلی است که در فرآیند استفاده از برد هسته برای توسعه ثانویه باید به آن توجه کرد. این به طور عمده شامل (اما محدود به) شرایط زیر است:
(1) لوازم جانبی یا ماژول‌های خارجی با قابلیت تعویض داغ، که باعث آسیب به پردازنده داخلی برد اصلی می‌شود.
(2) هنگام استفاده از اجسام فلزی در طول فرآیند اشکال‌زدایی، IO تحت تأثیر فشار الکتریکی ناشی از لمس کاذب قرار می‌گیرد و در نتیجه به IO آسیب وارد می‌شود، یا لمس برخی از اجزای برد باعث اتصال کوتاه فوری به زمین می‌شود که باعث می‌شود. مدارها و بردهای هسته مرتبط پردازنده آسیب دیده
(3) از انگشتان خود برای لمس مستقیم پدها یا پین های تراشه در طول فرآیند اشکال زدایی استفاده کنید و الکتریسیته ساکن بدن انسان ممکن است به پردازنده داخلی برد اصلی آسیب برساند.
(4) در طراحی تخته پایه خودساخته مکان های غیر منطقی مانند عدم تطابق سطح، جریان بار بیش از حد، بیش از حد یا پایین آمدن و غیره وجود دارد که ممکن است باعث آسیب به پردازنده داخلی برد اصلی شود.
(5) در طول فرآیند اشکال زدایی، اشکال زدایی سیم کشی رابط محیطی وجود دارد. سیم کشی اشتباه است یا وقتی که با سایر مواد رسانا برخورد می کند، انتهای دیگر سیم کشی در هوا است و سیم کشی IO اشتباه است. در اثر استرس الکتریکی آسیب می بیند و در نتیجه به پردازنده داخلی برد اصلی آسیب می رساند.
2 تجزیه و تحلیل علل آسیب IO پردازنده
(1) پس از اتصال کوتاه IO پردازنده با منبع تغذیه بیشتر از 5 ولت، پردازنده به طور غیر طبیعی گرم می شود و آسیب می بیند.
(2) تخلیه تماس ± 8KV را روی IO پردازنده انجام دهید و پردازنده فوراً آسیب می بیند.
آسیب به پردازنده آنبرد برد هسته مشکلی است که در فرآیند استفاده از برد هسته برای توسعه ثانویه باید به آن توجه کرد. این به طور عمده شامل (اما محدود به) شرایط زیر است:
(1) لوازم جانبی یا ماژول‌های خارجی با قابلیت تعویض داغ، که باعث آسیب به پردازنده داخلی برد اصلی می‌شود.
(2) هنگام استفاده از اجسام فلزی در طول فرآیند اشکال‌زدایی، IO تحت تأثیر فشار الکتریکی ناشی از لمس کاذب قرار می‌گیرد و در نتیجه به IO آسیب وارد می‌شود، یا لمس برخی از اجزای برد باعث اتصال کوتاه فوری به زمین می‌شود که باعث می‌شود. مدارها و بردهای هسته مرتبط پردازنده آسیب دیده
(3) از انگشتان خود برای لمس مستقیم پدها یا پین های تراشه در طول فرآیند اشکال زدایی استفاده کنید و الکتریسیته ساکن بدن انسان ممکن است به پردازنده داخلی برد اصلی آسیب برساند.
(4) در طراحی تخته پایه خودساخته مکان های غیر منطقی مانند عدم تطابق سطح، جریان بار بیش از حد، بیش از حد یا پایین آمدن و غیره وجود دارد که ممکن است باعث آسیب به پردازنده داخلی برد اصلی شود.
(5) در طول فرآیند اشکال زدایی، اشکال زدایی سیم کشی رابط محیطی وجود دارد. سیم کشی اشتباه است یا وقتی که با سایر مواد رسانا برخورد می کند، انتهای دیگر سیم کشی در هوا است و سیم کشی IO اشتباه است. در اثر استرس الکتریکی آسیب می بیند و در نتیجه به پردازنده داخلی برد اصلی آسیب می رساند.
2 تجزیه و تحلیل علل آسیب IO پردازنده
(1) پس از اتصال کوتاه IO پردازنده با منبع تغذیه بیشتر از 5 ولت، پردازنده به طور غیر طبیعی گرم می شود و آسیب می بیند.
(2) تخلیه تماس ± 8KV را روی IO پردازنده انجام دهید و پردازنده فوراً آسیب می بیند.
از چرخ دنده روشن و خاموش مولتی متر برای اندازه گیری پورت های پردازنده که توسط منبع تغذیه 5 ولت اتصال کوتاه شده و توسط ESD آسیب دیده اند، اندازه گیری کنید. مشخص شد که IO به GND پردازنده و حوزه قدرت مربوط به IO نیز به GND اتصال کوتاه شده است.
قبلی:طراحی تخته اصلی
