روش پردازش سطح برد مدار PCB (1)

برد مدار PCBروش تصفیه سطح
پنج فرآیند متداول تصفیه سطحی فرآیندهای تصفیه سطحی زیادی برای تولید PCB وجود دارد. موارد متداول عبارتند از تسطیح هوای گرم، پوشش ارگانیک، نیکل الکترولس/طلای غوطه‌وری، نقره غوطه‌وری و قلع غوطه‌وری.









فرآیند غوطه وری قلع می تواند یک ترکیب مسطح بین فلزی مس-قلع را تشکیل دهد. این ویژگی باعث می‌شود قلع غوطه‌وری مانند تسطیح هوای گرم، بدون مشکل صافی سردرد ناشی از تسطیح هوای گرم، لحیم‌کاری خوبی داشته باشد. هیچ آبکاری نیکل الکترولس برای قلع غوطه وری وجود ندارد / انتشار بین فلزات طلای غوطه ور - ترکیبات بین فلزی مس - قلع را می توان به طور محکم به یکدیگر متصل کرد. صفحه قلع غوطه وری را نمی توان برای مدت طولانی نگهداری کرد و مونتاژ باید طبق ترتیب قلع غوطه ور انجام شود.