نکات اصلی که کیفیت PCB را تعیین می کند

نکات اصلی که کیفیت را تعیین می کندPCB
1. مس سوراخ. مس حفره ای یک شاخص کیفیت بسیار حیاتی است، زیرا هدایت هر لایه تخته به مس سوراخ بستگی دارد و این مس سوراخ باید با مس آبکاری شود. این فرآیند زمان زیادی می برد و هزینه تولید بسیار بالاست، بنابراین در یک محیط رقابتی با قیمت پایین، برخی از کارخانه ها شروع به کوتاه کردن و کوتاه کردن زمان آبکاری مس کرده اند. به خصوص در برخی از کارخانه های آلگرو، بسیاری از کارخانه های آلگرو در این صنعت در سال های اخیر شروع به استفاده از "فرایند چسب رسانا" کرده اند.
2. بشقاب، در هزینه ثابتPCB، بشقاب تقریباً 30٪ -40٪ از هزینه را تشکیل می دهد. می توان تصور کرد که بسیاری از کارخانه های تولید تخته به منظور صرفه جویی در هزینه ها، استفاده از صفحات را کاهش دهند.
تفاوت بین یک تابلو خوب و یک تابلوی بد:
1. درجه بندی آتش. ورقه های ضد اشتعال را می توان مشتعل کرد. اگر در محصولات شما از ورق های ضد اشتعال استفاده شود، عواقب آن خطرناک است.
2. لایه فیبر. پانل های واجد شرایط معمولاً با فشار دادن حداقل 5 پارچه فیبر شیشه ای تشکیل می شوند. این ولتاژ خرابی و شاخص ردیابی حریق برد را تعیین می کند.
3. خلوص رزین. مواد تخته ضعیف گرد و غبار زیادی دارند. مشاهده می شود که رزین به اندازه کافی خالص نیست. این نوع تخته در کاربرد تخته های چند لایه بسیار خطرناک است، زیرا سوراخ های تخته چند لایه بسیار کوچک و متراکم است.
برای تخته های چند لایه، پرس یک فرآیند بسیار مهم است. اگر پرسینگ به خوبی انجام نشود، 3 امتیاز را به طور جدی تحت تاثیر قرار می دهد:
1. چسبندگی لایه تخته خوب نیست و به راحتی لایه لایه می شود.
2. مقدار امپدانس. PP تحت فشار دمای بالا در حالت جریان چسب قرار دارد و ضخامت محصول نهایی بر خطای مقدار امپدانس تأثیر می گذارد.
3. نرخ بازده محصولات نهایی. برای برخی از لایه های بالاPCBs، اگر فاصله سوراخ تا خط لایه داخلی و پوسته مسی فقط 8 میل یا حتی کمتر باشد، سطح پرس باید در این زمان آزمایش شود. اگر در حین پرس پشته افست شود و لایه داخلی خارج از موقعیت باشد، پس از سوراخ کردن سوراخ، مدارهای باز زیادی در لایه داخلی ایجاد می شود.